发射
已宣布
Jul 12, 2024
状态
可用的。 发布 即将推出。预计发布日期为 2024 年 7 月 19 日
网络
技术
GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G
2G 频段
GSM 850 / 900 / 1800 / 1900 - SIM 1 & SIM 2
3G 频段
HSDPA 800 / 850 / 900 / 1700(AWS) / 1900 / 2100
4G 频段
1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 17, 18, 19, 20, 26, 28, 34, 38, 39, 40, 41, 66
5G 频段
1, 3, 5, 8, 28, 38, 41, 77, 78 SA/NSA
速度
HSPA, LTE, 5G
身体
方面
Unfolded: 156.8 x 145.2 x 4.65 mm or 4.8 mm
Folded: 156.8 x 74.0 x 9.8 mm or 10.1 mm
重量
229 g or 231 g (8.08 oz)
建造
玻璃正面
SIM卡
Nano-SIM、eSIM 或双 SIM 卡（Nano-SIM、双待）
主相机
后部
三倍
主要的
50 MP, f/1.9, (wide), 1/1.56", PDAF, OIS
8 MP, f/3.4, (telephoto), PDAF, 5x optical zoom, OIS
40 MP, f/2.2, 112˚, (ultrawide), AF
特征
LED flash, HDR, panorama
视频
4K@30/60fps (10-bit), 1080p@30/60fps, gyro-EIS, HDR10+, OIS
自拍相机
正面
16 MP, f/2.2, 90˚, (wide)
Cover camera:
16 MP, f/2.2, 90˚, (wide)
特征
HDR
视频
4K@30fps, 1080p@30fps, gyro-EIS
展示
类型
可折叠 LTPO OLED、1B 色彩、120Hz
尺寸
7.92 英寸，201.6 平方厘米（屏占比~88.6%）
解析度
2156 x 2344 像素（~402 ppi 密度）
保护
金刚犀
记忆
卡槽
不
内部的
256GB 12GB RAM, 512GB 12GB RAM, 1TB 16GB RAM
平台
作业系统
Android 14, MagicOS 8.0.1
芯片组
Qualcomm SM8550-AB Snapdragon 8 Gen 2 (4 nm)
中央处理器
Octa-core (1x3.2 GHz Cortex-X3 & 2x2.8 GHz Cortex-A715 & 2x2.8 GHz Cortex-A710 & 3x2.0 GHz Cortex-A510)
显卡
Adreno 740
特征
感测器
指纹识别（侧装）、加速计、陀螺仪、近距离传感器、指南针、气压计
通讯
无线局域网
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7，双频，Wi-Fi Direct
蓝牙
5.3, A2DP, LE, aptX HD, LDAC
全球定位系统
GPS（L1+L5）、格洛纳斯（L1）、北斗（B1I+B1c+B2a）、伽利略（E1+E5a）
NFC
是；NFC-SIM、HCE
红外线端口
是的
收音机
不
USB
USB Type-C 3.1, OTG, Display Port 1.2
电池
容量
5000 mAh
类型
不可拆卸的锂聚合物电池
收费
66W 有线 50W 无线 5W 反向有线
支持
谈话时间
声音
喇叭
是的，配有立体声扬声器
3.3毫米插孔
不
MISC
颜色
天鹅绒黑色、雪白色、苔原绿色
楷模
Honor Magic Vs3
特区
价格
$ 1078 / 上次更新时间: Jul 15, 2024