ローンチ
発表
Apr 18, 2024
状態
利用可能。 リリース 発売中。2024年4月29日発売
通信網
技術
GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G
2G バンド
GSM 850 / 900 / 1800 / 1900 - SIM 1 & SIM 2
3G バンド
HSDPA 800 / 850 / 900 / 1700(AWS) / 1900 / 2100
4G バンド
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 12, 13, 17, 18, 19, 20, 26, 28, 34, 38, 39, 40, 41, 42, 66
5G バンド
SA/NSA - China only
速度
HSPA, LTE, 5G
体
寸法
162.6 x 75.1 x 8.4 mm (6.40 x 2.96 x 0.33 in)
重量
220 g (7.76 oz)
ビルド
ガラスフロント、アルミフレーム、ガラスバック
SIM
Nano-SIM と eSIM またはデュアル SIM (Nano-SIM、デュアル スタンバイ) またはデュアル SIM (1x Nano-SIM と 1x eSIM、デュアル スタンバイ)
メインカメラ
リア
トリプル
メイン
50 MP, f/1.4-4.0, 25mm (wide), 1/1.3", PDAF, Laser AF, OIS
48 MP, f/2.1, 93mm (telephoto), PDAF (5cm - ∞), OIS, 3.5x optical zoom
12.5 MP, f/2.2, 13mm (ultrawide)
特徴
LED flash, panorama, HDR
ビデオ
4K, 1080p, HDR, gyro-EIS, OIS
セルフィーカメラ
フロント
13 MP, f/2.4, (ultrawide), AF
特徴
HDR, panorama
ビデオ
Yes, HDR
表示
タイプ
LTPO OLED、1B 色、HDR、120Hz、2500 nits (ピーク)
サイズ
6.8インチ、109.0 cm2（画面占有率約89.3%）
解決
1260 x 2844 ピクセル (~460 ppi 密度)
保護
崑崙ガラス2
メモリー
カード挿入口
いいえ
内部
256GB 12GB RAM, 512GB 12GB RAM, 1TB 12GB RAM
プラットホーム
OS
EMUI 14.2 (International), HarmonyOS 4.2 (China)
チップセット
Kirin 9010 (7 nm)
CPU
Octa-core (1x2.3 GHz Taishan Big & 3x2.18 GHz Taishan Mid & 4x1.55 GHz Cortex-A510)
GPU
特徴
センサー
指紋（ディスプレイ下、光学式）、加速度計、近接、ジャイロ、コンパス、カラースペクトル
コミュニケーション
WLAN
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6、デュアルバンド、Wi-Fi Direct
ブルートゥース
5.2, A2DP, LE, L2HC
GPS
GPS (L1+L5)、GLONASS (L1)、BDS (B1I+B1c+B2a+B2b)、GALILEO (E1+E5a+E5b)、QZSS (L1+L5)、NavIC
NFC
はい、NFC-SIM、HCE
赤外線ポート
はい
無線
いいえ
USB
USB Type-C 3.1, OTG, DisplayPort 1.2
電池
容量
5050 mAh
タイプ
取り外し不可能なリチウムポリマー
充電
100W 有線 80W 無線 20W リバース無線 18W リバース有線
待機する
連続通話時間
音
スピーカー
はい、ステレオスピーカー付き
3.3mmジャック
いいえ
その他
色
黒、白、紫
モデル
HBN-LX9, HBN-AL00
SAR
価格
$ 849 / 最終更新日: Jul 4, 2024