Berbanding dengan
PELANCARAN
Diumumkan
May 27, 2024
Status
Tersedia. Dikeluarkan Tersedia. Dikeluarkan pada 2024, 27 Mei
RANGKAIAN
Teknologi
GSM / HSPA / LTE / 5G
2G Jalur
GSM 850 / 900 / 1800 / 1900 - SIM 1 & SIM 2
3G Jalur
HSDPA 850 / 900 / 1700(AWS) / 1900 / 2100
4G Jalur
1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 17, 20, 25, 26, 28, 38, 40, 41, 66
5G Jalur
1, 3, 5, 7, 8, 20, 28, 38, 40, 41, 66, 77, 78 SA/NSA/Sub6
Kepantasan
HSPA, LTE, 5G
TUBUH
Dimensi
163.9 x 76.5 x 7.8 mm (6.45 x 3.01 x 0.31 in)
Berat
180 g (6.35 oz)
Membina
Depan kaca, polimer silikon (kulit eko) belakang, bingkai plastik
SIM
Dual SIM Hibrid (Nano-SIM, dwi siap sedia)
KAMERA UTAMA
Belakang
Bertiga
Utama
50 MP, f/1.8, (wide), 1/1.56", 1.0µm, PDAF, OIS
8 MP, f/2.2, 123˚ (ultrawide)
2 MP, f/2.4, (macro)
Ciri
LED flash, panorama, HDR
Video
4K@30fps, 1080p@30/60fps, gyro-EIS, OIS
KAMERA SELFIE
Depan
50 MP, f/2.4, (wide)
Ciri
Video
4K@30fps, 1080p@30/60fps
TAMPILKAN
Jenis
Super AMOLED+, 120Hz, 1000 nits (HBM)
Saiz
6.7 inci, 108.4 cm2 (~86.4% nisbah skrin kepada badan)
Resolusi
1080 x 2400 piksel, nisbah 20:9 (~393 ppi ketumpatan)
Perlindungan
MEMORI
Slot kad
microSDXC (menggunakan slot SIM kongsi)
Dalaman
128GB 8GB RAM, 256GB 8GB RAM, 256GB 12GB RAM
PLATFORM
OS
Android 14, One UI 6.1
Chipset
Qualcomm SM7450-AB Snapdragon 7 Gen 1 (4 nm)
CPU
Octa-core (1x2.4 GHz Cortex-A710 & 3x2.36 GHz Cortex-A710 & 4x1.8 GHz Cortex-A510)
GPU
Adreno 644
CIRI-CIRI
Sensor
Cap jari (di bawah paparan, optik), pecutan, giro, kedekatan, kompas
KOMMS
WLAN
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6, dwijalur, Wi-Fi Direct
Bluetooth
5.2, A2DP, LE
GPS
GPS, GALILEO, GLONASS, BDS, QZSS
NFC
ya
Pelabuhan Inframerah
Radio
Tidak
USB
USB Type-C 2.0, OTG
BATERI
Kapasiti
5000 mAh
Jenis
Tidak boleh ditanggalkan
Mengecas
45W berwayar
Bersedia
Masa bercakap
SUARA
Pembesar suara
Ya, dengan pembesar suara stereo
Bicu 3.3mm
Tidak
PELBAGAI
Warna
Hitam, Aprikot
Model
SM-E556B/DS, SM-E556B
SAR
Harga
$308 / Terakhir dikemas kini pada: Jun 23, 2024